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  • 04

    2019-03

    由工艺因素引起的问题-------------密脚元器件的虚焊

    在smt贴片加工厂中,会有很多的由工艺因素引起的因素,常常因素这些因素导致了很多的电子产品不合格,浪费的成本也很多,那么我司对密脚元器件造成的虚焊来进行分析,希翼对你有帮助。

  • 28

    2019-02

    造成电路板焊盘烧焦的原因?

    首先,smt贴片加工厂的元器件焊端锡面变黑或钢网丝印中变黄为典型的高温烧黑,过高的温度会影响smt焊盘变黑甚至损坏。

  • 28

    2019-02

    掌握表面组装PCB印制电路板基础常识

    随着电子产品趋向小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,而电子产品功能越来越 完善,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元器件。随着SMT的出现,元器件在PCB上的安装方式已从单一的通孔插装(THT)逐步演变为表面安(贴)装,或插...

  • 26

    2019-02

    了解PCB印制电路板的制造工艺流程

    PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应,还有光化学、电化学、热化学等工艺,以及计算机辅助设计CAM等多方面的常识。

  • 21

    2019-02

    为什么更多的组装商会选用无卤印制板?

    长期以来,溴化阻燃剂一直用于印制电路板的制造,虽然供应商目前已经开发出了一些无卤替代品,但这些替代品对组装工艺过程的影响仍然具有很大的不确定性。自从推行无卤以来,尽管无卤材料已经占据了层压板10%的市场份额,但业界依旧缺少定义组装工艺和可靠性窗口的生产经...

  • 18

    2019-02

    散热器的安装方式不妥会引起元器件的损坏

    SMT贴片加工厂如果不合理的安装散热器,很容易会引起PCB线路板的变形,从而对应力敏感器件造成损坏。最容易引发问题的安装方式有螺钉安装或者弹性套安装。

  • 14

    2019-02

    如何提高SMT贴片加工的直通率?

    为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造,通常,大家听到最多的就是改善制造性的设计(DFM),但是要真正提高smt贴片加工的直通率,还需要有以下5种工艺优化手段:

  • 12

    2019-02

    电路板材质CEM-3覆铜板有什么特点?

    CEM-3覆铜板在结构上市采用玻璃毡(又称无纺布)浸渍环氧树脂后,再两面合贴玻璃纤维布,然后与铜箔复合,热压成型。它是由FR4改良而来的,但是它与FR4的区别在于,采用玻璃毡去掉大部分玻璃纤维布,在机械性能方面增大了“韧性”程度通常CEM-3覆铜板是直接制作成双面覆铜...

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