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  • 15

    2019-03

    LGA组装的工艺有哪些特点?

    底部面端封装,焊接后封装底部与PCB表面之间的距离( Stand-off)很小,一般只有15 ~ 25um,焊剂残留物多会桥连。同时,焊剂中的溶剂一般也不容易挥发,形成黏稠状,而非一般的固态,如图2所示。由于焊剂中的溶剂多采用醇类有机化合物,具有亲水特性,如果相邻焊盘间存在...

  • 06

    2019-03

    什么是焊锡珠?

    焊锡珠的形成是在再流焊接时,预热过程的析气使部分焊膏被挤到元器件体底部,再流焊接时孤立的焊膏熔化从元器件底部“跑”出来,凝结成焊珠。锡珠一般发生在片式元器件体周围非焊点处,黏附有尺寸较大的1~2个焊锡珠。如图所示:

  • 04

    2019-03

    SMT加工工艺问题--------空洞

    所谓空洞,从smt贴片加工的制作来讲,绝大部分的Smt贴片的锡膏焊点中最容易出现空洞,其中原因是因为在进入回流焊过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出来而形成的空洞。接下来分析助焊剂为什么会引起不良现象,空洞。

  • 04

    2019-03

    由工艺因素引起的问题-------------密脚元器件的虚焊

    在smt贴片加工厂中,会有很多的由工艺因素引起的因素,常常因素这些因素导致了很多的电子产品不合格,浪费的成本也很多,那么我司对密脚元器件造成的虚焊来进行分析,希翼对你有帮助。

  • 28

    2019-02

    造成电路板焊盘烧焦的原因?

    首先,smt贴片加工厂的元器件焊端锡面变黑或钢网丝印中变黄为典型的高温烧黑,过高的温度会影响smt焊盘变黑甚至损坏。

  • 28

    2019-02

    掌握表面组装PCB印制电路板基础常识

    随着电子产品趋向小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,而电子产品功能越来越 完善,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元器件。随着SMT的出现,元器件在PCB上的安装方式已从单一的通孔插装(THT)逐步演变为表面安(贴)装,或插...

  • 26

    2019-02

    了解PCB印制电路板的制造工艺流程

    PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应,还有光化学、电化学、热化学等工艺,以及计算机辅助设计CAM等多方面的常识。

  • 21

    2019-02

    为什么更多的组装商会选用无卤印制板?

    长期以来,溴化阻燃剂一直用于印制电路板的制造,虽然供应商目前已经开发出了一些无卤替代品,但这些替代品对组装工艺过程的影响仍然具有很大的不确定性。自从推行无卤以来,尽管无卤材料已经占据了层压板10%的市场份额,但业界依旧缺少定义组装工艺和可靠性窗口的生产经...

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