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PCB线路板抗阻处理的重要性先容

时间:2017-11-10 17:19:40来源:6165金沙总站浏览次数:2139

    科技的快速发展,电子产品也朝着高精密、小型化发展,这也导致PCB线路板组装密度增加,为了保证线路板电气性能的可靠性,需要控制好线路的阻抗﹑低失真﹑低干扰...

  科技的快速发展,电子产品也朝着高精密、小型化发展,这也导致PCB线路板组装密度增加,为了保证线路板电气性能的可靠性,需要控制好线路的阻抗﹑低失真﹑低干扰、低串音及消除电磁干扰EMI。PCB线路板的阻抗设计越发重要,下面就跟6165金沙总站小编来详细了解下。

pcb线路板

  阻抗是指线路板中电阻和电抗的参数的情况,主要的对交流电起着比较阻碍的作用,在线路板的生产的过程中,阻抗处理是必然不可少的。


  1、线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底,才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求,能正常运行。


  2、线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。


  3、线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真,导致线路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。


  在线路板制作过程中,考虑到元器件接插以后的电性能和信号传输的问题,一般要求阻抗越低越好。而在实际生产加工中,往往会出现抗阻过高现象,原因有很多,而最常见的原因是线路板的线条偏细,铜厚偏薄,线距、介电层厚度偏厚,外层油墨偏厚等导致线路板阻抗变高。因此在PCB线路板制作过程要注意这几个要点,合理规划设计。


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