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阻焊剂起泡的原因和对策方法

时间:2018-12-24 17:22:27来源:6165金沙总站浏览次数:1089

    阻焊剂起泡的现象多为表面颜色变浅,这是因为分层的结果,如图所示:

阻焊剂起泡的现象多为表面颜色变浅,这是因为分层的结果,如图所示:



那么什么原因会导致阻焊剂起泡呢?一般分为三种原因

(1)      钢网印阻焊剂前PCB面没有清洗干净

(2)      Pcb板已经受潮

(3)      smt焊接的温度过高、焊接时间长

出现阻焊剂多见于大铜皮、厚铜线边缘处

阻焊剂的对策方法有哪些?

(1)      pcb电路板制作要严格PCB制作制程的管理,确保网印阻焊剂前清洗干净。

(2)      pcb组装现象,对pcb电路板进行烘干处理(要根据pcb的表面处理工艺确定具体的烘干工艺,如果是OSP,应采用125℃、5H烘干工艺,其他可以采用较高点的温度进行烘干);控制smt焊接温度和时间

(3)      对大铜皮区应采用网格状设计

阻焊剂的主要功能是防止焊接时桥接和焊后对铜线的保护。根据IPC-A-610C的2.4/9.3.1~9.3.3条规定,除阻焊剂在铜线处剥离外,其他的情况比如起皱、变色、起泡等都是可以接受的。

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