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SMT贴片组装印刷缺陷形成的原因分析(下)

时间:2019-08-02 16:53:53来源:6165金沙总站浏览次数:336

    1.焊料粉末颗粒太大 2.操作环境温度和湿度偏高,风速大

五、smt贴片加工焊膏黏着力不足


1.焊料粉末颗粒太大

2.操作环境温度和湿度偏高,风速大

3.合金粉末过多

4.搅拌不均匀



 

六、SMT贴片焊膏印刷凹陷


1.印刷压力过大,焊膏成型困难,形成凹陷

2.刮刀硬度较低,在高压作用下,刮刀变形,从而使SMT贴片焊膏凹陷

3.模板窗口设计不合理

4.焊膏较干,润湿性差

 

七、焊膏印刷偏离


1.SMT加工中印刷机的重复精度较低

2.网板位置偏离或制造尺寸误差

3. РСВ 制造尺寸误差

4.印刷压力过大

5.浮动机构调节不平衡

 

八、焊膏印刷拉尖


1. 离网不良,易造成焊膏不易从模板窗口分离,污染模板,形成拉尖

2. 印刷平面不平行,影响印刷厚度

3. 网板开口面有凹凸不平,焊膏不易分离,造成拉尖

4. 印刷间隙不良

5. 焊膏黏度太大

 

九、pcb表面沾污


1. PCB表面有较多的残余焊膏粒子,纤维以及灰尘等污垢

2. 模板底部被污染

3. 返工时PCB没有被清洗干净

4. 人员操作不规范

以上是SMT贴片加工厂6165金沙总站(www.6165.com)为您提供的行业资讯,希翼对您有所帮助!

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